電機(jī)控制器導(dǎo)熱解決方案
泰吉諾解決方案：Fill-PCM 800SP
為應(yīng)對(duì)大功率IGBT的巨大發(fā)熱量，泰吉諾研發(fā)了高性能導(dǎo)熱相變復(fù)合材料Fill-PCM 800SP，專用于高功率發(fā)熱元器件的快速導(dǎo)熱。
產(chǎn)品特點(diǎn)
PRODUCT FEATURES
極低的熱阻
非硅系基材，無硅污染
膏狀產(chǎn)品具有較低粘度，易印刷施工
高可靠性，長期使用無擠出、開裂及下滑
室溫下柔軟性，易于操作和重工
典型應(yīng)用
TYPICAL APPLICATIONS
CPU，GPU處理器等芯片組
IGBT模組散熱
內(nèi)存設(shè)備
消費(fèi)電子
電視，游戲機(jī)
汽車電子
材料詳解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
Fill-PCM 800SP的熱性能
Fill-PCM 800SP在熔融狀態(tài)下?lián)碛泻艿偷恼扯龋虼丝梢栽跇O低壓力下很快達(dá)到低BLT，而極低的BLT又帶來了更低的熱阻，使Fill-PCM 800SP在低壓下即可達(dá)到較低熱阻，提高了導(dǎo)熱效率。
Fill-PCM 800SP的可靠性
FiII-PCM 800SP在整個(gè)老化試驗(yàn)測(cè)試過程中熱阻表現(xiàn)穩(wěn)定，在持續(xù)高溫、高低溫沖擊以及雙85測(cè)試條件下，F(xiàn)iII-PCM 800SP均能夠保持其初始的熱性能，沒有出現(xiàn)導(dǎo)熱性能下降的跡象;在垂直條件下經(jīng)過1000次-40℃~85攝氏度的溫循沖擊后沒有出現(xiàn)開裂或下滑的情況。
Fill-PCM 800SP與硅脂的可靠性對(duì)比
泰吉諾工程師使用IGBT模組在-40~125℃的環(huán)境下進(jìn)行了1000次的冷熱循環(huán)測(cè)試，可以看到硅脂出現(xiàn)了明顯的pump out，而Fill-PCM 800SP則依舊均勻地鋪滿整個(gè)界面，沒有任何的“熱點(diǎn)”。
