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數智時代，隨著信息傳遞的速度和效率成為發展核心要素，速率高、延遲低的光通信技術容量激增，光模塊作為其中關鍵器件，隨之成為研究熱點。面對800G、1.6T甚至3.2T光模塊的快速迭代，泰吉諾單組份后固化導熱凝膠Fill-CIP 1120帶來了全新的高性能導熱解決方案，助力光模塊核心部件高效散熱、穩定運行。 -
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